Gigante chinesa apresenta conceito Tau Scaling Law para manter avanço dos semicondutores
César Tizo - maio 28, 2026
A Huawei apresentou oficialmente uma nova proposta para sustentar a evolução da indústria de semicondutores diante das crescentes limitações físicas e econômicas da tradicional Lei de Moore. Durante o simpósio internacional IEEE ISCAS 2026, realizado em 25 de maio, He Tingbo, diretora da Huawei e presidente da divisão de semicondutores da companhia, revelou o conceito batizado de “Tau Scaling Law” (Lei de Escalonamento Tau), que promete redefinir a forma como o desempenho computacional será ampliado nas próximas décadas.
A proposta surge em um momento no qual o setor enfrenta enormes dificuldades para continuar reduzindo o tamanho físico dos transistores. Segundo a Huawei, os custos de desenvolvimento dos chips mais avançados já superam US$ 1 bilhão por projeto, enquanto os ganhos proporcionados pela simples miniaturização começam a desacelerar.
Historicamente, a Lei de Moore sustentou a evolução da computação ao prever o aumento contínuo da densidade de transistores em um chip. Agora, porém, a Huawei defende uma mudança de paradigma: sair da lógica baseada apenas em “espaço” — ou seja, redução física dos componentes — para uma abordagem centrada no “tempo”.
Nesse contexto, a nova Lei Tau utiliza a constante de tempo (τ), responsável por medir o atraso na propagação de sinais eletrônicos, como principal referência para ampliar desempenho e eficiência energética em toda a cadeia computacional, desde transistores individuais até grandes data centers voltados à inteligência artificial.
Um dos pilares dessa estratégia é a tecnologia chamada LogicFolding, que reorganiza circuitos digitais, analógicos e memórias em camadas verticais ativas. Segundo a Huawei, essa arquitetura já permitiu ganhos de até 55% em densidade de transistores e melhora de 41% na eficiência energética mesmo utilizando os mesmos processos produtivos atuais, sem depender necessariamente das litografias mais avançadas do mercado.
A empresa também apresentou um cronograma ambicioso para os futuros processadores Kirin. Em 2026, os primeiros chips com LogicFolding deverão atingir frequência de até 3,1 GHz nos núcleos de desempenho. Entre 2027 e 2028, os processadores deverão alcançar 3,39 GHz e 3,71 GHz, respectivamente. Já em 2029, a Huawei projeta ultrapassar a barreira dos 4 GHz.
O objetivo mais ousado aparece no horizonte de 2031. Segundo a fabricante chinesa, os semicondutores de ponta desenvolvidos com base na Lei Tau poderão atingir densidade equivalente a um processo de fabricação de 1,4 nanômetro, algo que hoje ainda parece distante até mesmo para os principais fabricantes globais do setor.
A Huawei também detalhou avanços voltados à infraestrutura de inteligência artificial. Entre eles está o UnifiedBus (UB), protocolo de comunicação que reduz a latência de acesso remoto para cerca de 100 nanossegundos, além do sistema óptico Hi-ONE, capaz de entregar largura de banda de até 8 Tb/s.
Os futuros chips Ascend 950 e Ascend 990 deverão incorporar progressivamente tecnologias de empilhamento 2.5D e 3D, culminando na adoção integral do conceito LogicFolding até o fim da década.
Apesar do forte viés tecnológico, a Huawei afirmou que o avanço da indústria dependerá de colaboração global. Durante a apresentação, He Tingbo destacou que a companhia já produziu em massa 381 chips baseados nesses conceitos ao longo dos últimos seis anos, mas ressaltou que “nenhuma empresa conseguirá encontrar todas as respostas sozinha”.
A executiva encerrou o discurso defendendo uma cooperação internacional entre cientistas e engenheiros para impulsionar o crescimento da integração de hardware em mais de 100 vezes até 2035.
